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第三届集成芯片和芯粒大会成交结果公告

第三届集成芯片和芯粒大会成交结果公告

结果-中标通知 湖北 - 武汉
发布于 2025-09-09
安徽****公司
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联系人联系人7个

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可引荐人脉可引荐人脉579人

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历史招中标信息历史招中标信息5条

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项目概况

项目名称：

第三届集成芯片和芯粒大会

项目编号：

****点击查看

开始时间：

2025-09-09 09:59

结束时间：

2025-09-11 09:59

供应商资格要求：

参照《****点击查看政府采购法》第二十二条规定的资格条件。

预算金额(元)

380000

联系电话：

****点击查看2272

成交供应商信息

****点击查看

261000

符合需求，价格最低

采购服务名单信息

序号

服务名称

数量

计量单位

预算单价(元)

第三届集成芯片和芯粒大会

1

次

380000

1

技术参数

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