广安职业技术学院汽车芯片开发应用(半导体分立器件和集成电路装调工)赛项赛事技术支持服务、竞赛硬件设备和竞赛服务平台租赁采购谈判结果公告

广安职业技术学院汽车芯片开发应用(半导体分立器件和集成电路装调工)赛项赛事技术支持服务、竞赛硬件设备和竞赛服务平台租赁采购谈判结果公告

发布于 2024-11-05
广州****公司
联系人联系人107个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉557人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息3085条

立即监控

****点击查看汽车芯片开发应用(半导体分立器件和集成电路装调工)赛项赛事技术支持服务、竞赛硬件设备和竞赛服务平台租赁采购谈判结果公告

****点击查看汽车芯片开发应用(半导体分立器件和集成电路装调工)赛项赛事技术支持服务、竞赛硬件设备和竞赛服务平台租赁采购(项目编号:****点击查看)于2024年11月5日上午9:30在****点击查看(评标室一)进行了竞争性谈判,现将结果公告如下:

一、****点击查看汽车芯片开发应用(半导体分立器件和集成电路装调工)赛项赛事技术支持服务、竞赛硬件设备和竞赛服务平台租赁采购:

第一成交候选人名称:****点击查看

报价:108000元;

第二成交候选人名称:中****点击查看公司

报价:109200元;

第三成交候选人名称:****点击查看**公司

报价:109730元;

根据采购文件有关规定,经采购人研究决定:

成交人:****点击查看 报价:108000元;

二、公示期限:本公告之日起,一个工作日。

三、联系方式

采购人:****点击查看

地 址:**省**市**区**东路98号

联系人:闫老师

联系电话:0826-****点击查看607

采购代理机构:****点击查看

地 址:**市经开区深**路渠江云谷26栋二楼

联系人:房老师

联系电话:0826-****点击查看133

本公告的真实性、准确性、合法性由业主单位和代理机构自行负责,**市公共**网仅提供信息发布平台。



附件(1)
附件_459759257_293284520.pdf
下载预览
项目情报
基本情况基本情况
查看完整分析
本单位近五年物业类项目共招标过 24 次; 业主共合作物业供应商 11
上次中标企业上次中标企业: 光合****公司
查看完整分析
核心业务: 物业服务, 中标 29次, 占比 72.5%
重点地区: 四川, 中标 40次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 35 次, 中标金额 2006.85
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 10 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
查看完整分析
四川****公司一般
核心业务: 绿化服务, 中标 5 次, 占比 100.0%
重点地区: 四川, 中标 5 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
成都****公司一般
核心业务: 物业服务, 中标 30 次, 占比 100.0%
重点地区: 四川, 中标 30 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 2 次, 中标金额 76.1
成都****公司一般
核心业务: 物业服务, 中标 12 次, 占比 100.0%
重点地区: 四川, 中标 12 次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 4 次, 中标金额 570.0